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在半導體制造流程中，為保證半導體無缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測和測量步驟。在各個制造階段，從監(jiān)測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測，或在引線接合之前檢測管芯引線框架，二維和三維機器視覺檢測以及深度學習都有至關重要的意義。

檢測相關內(nèi)容

晶圓切口檢測

晶圓和晶片對位

半導體晶圓缺陷檢驗

集成電路引線外觀檢測

半導體檢測

晶圓和 IC 包裝識別